規(guī)模擴容、布局深化，中國算力迎來機遇與挑戰(zhàn)并存的發(fā)展新階段

算力，作為驅(qū)動數(shù)字經(jīng)濟高速運轉(zhuǎn)的“核心底座”，近年來呈現(xiàn)出規(guī)模持續(xù)擴張、結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化的發(fā)展態(tài)勢。據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，截至2025年一季度，中國智算規(guī)模已達748EFlops，在整體算力規(guī)模中的占比攀升至35%，成為拉動算力增長的“核心引擎”。國際數(shù)據(jù)公司（IDC）進一步預測，2025年中國智算規(guī)模有望突破1037.3EFlops，同比增幅將超40%，智算時代的產(chǎn)業(yè)紅利正加速釋放。

隨著 “東數(shù)西算” 國家工程的深入推進，中國已明確規(guī)劃8個國家算力樞紐節(jié)點與10個國家數(shù)據(jù)中心集群，算力建設(shè)重心正從傳統(tǒng)大城市周邊向西部資源富集區(qū)域加速延伸。這些分布式布局的算力中心，不僅為人工智能規(guī)模化應(yīng)用提供了堅實支撐，更在政務(wù)協(xié)同、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵領(lǐng)域落地生根，成為推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的“關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施”。

當前，中國算力產(chǎn)業(yè)已在高性能芯片技術(shù)、算網(wǎng)融合調(diào)度技術(shù)、綠色低碳技術(shù)、晶上生成式變結(jié)構(gòu)計算技術(shù)等領(lǐng)域取得階段性突破，但同時也面臨著算力互聯(lián)互通、高端芯片制造、底層理論創(chuàng)新等核心技術(shù)的攻堅挑戰(zhàn)。機遇與挑戰(zhàn)并行的當下，行業(yè)正通過技術(shù)迭代與模式創(chuàng)新，持續(xù)夯實算力產(chǎn)業(yè)根基，為數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展注入動能。

亨通光電 “算力基因” 的多維解構(gòu)：從技術(shù)突破到體系構(gòu)建

在算力產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的浪潮中，亨通光電憑借對行業(yè)趨勢的前瞻判斷，早早布局算力基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵領(lǐng)域，從算力底座構(gòu)建到綠色降耗技術(shù)研發(fā)，多維度參與其中。

算力底座方面，早在大數(shù)據(jù)、云計算尚處發(fā)展初期，亨通光電瞄準數(shù)據(jù)中心內(nèi)光互聯(lián)和數(shù)據(jù)中心間光互聯(lián)兩大核心場景，搭建新型光纖研發(fā)平臺，雙輪驅(qū)動，為算力互聯(lián)互通打下堅實基礎(chǔ)。其中，亨通超低損耗大有效面積G.654.E光纖，其衰減損耗最低值達到行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)水平，并已大規(guī)模應(yīng)用于全國近二十個國家算力樞紐節(jié)點建設(shè)，成為算力“主動脈”傳輸?shù)年P(guān)鍵載體。

高速傳輸方面，隨著智算中心算力密度持續(xù)提升，數(shù)據(jù)中心內(nèi)設(shè)備間的網(wǎng)絡(luò)帶寬需求呈指數(shù)級增長，為適配這一需求，多模光纖正從傳統(tǒng)規(guī)格向多通道OM5演進。亨通光電高性能多模光纖OM4和OM5，可與自研高速光模塊完美適配，滿足高性能數(shù)據(jù)中心光模塊多模高速連接需求。與此同時，針對下一代更高帶寬場景，亨通已完成T級別高速互聯(lián)平臺搭建，伴隨高速光模塊的研發(fā)迭代與產(chǎn)業(yè)生態(tài)成熟，將進一步為智算中心“提速”，助力實現(xiàn)算力的高速流轉(zhuǎn)。

下一代新型AI光纖核心材料領(lǐng)域，亨通光電持續(xù)突破技術(shù)壁壘，自研反諧振空芯光纖實現(xiàn)關(guān)鍵性能躍升，在特定波段的損耗值低至≤0.2 dB/km，達到國際先進水平且具備批量交付能力；超低損多芯光纖單芯衰減值同樣處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。隨著亨通光電AI先進光纖材料產(chǎn)能的進一步擴充，空芯光纖、多芯光纖、多模光纖產(chǎn)能將得到大幅提升，為推動數(shù)據(jù)中心間及數(shù)據(jù)中心內(nèi)設(shè)備間互聯(lián)建設(shè)提供更優(yōu)質(zhì)的載體支撐，加速算力基礎(chǔ)設(shè)施的技術(shù)升級。

在光電轉(zhuǎn)換方面，CPO（光電共封裝）、LPO（線性驅(qū)動可插拔光模塊）等光電融合技術(shù)成為下一代發(fā)展方向，這類技術(shù)通過提升光電共封裝的集成度，可顯著降低高頻信號損耗、縮短傳輸時延，因此受到超大型數(shù)據(jù)中心的高度關(guān)注。目前，亨通光電正積極開展方案迭代與優(yōu)化，持續(xù)打磨技術(shù)細節(jié)，確保產(chǎn)品能精準匹配下一代光電轉(zhuǎn)換需求，為算力傳輸?shù)摹白詈笠还铩碧豳|(zhì)增效。

在綠色低碳方面，隨著算力密度提升，芯片模組的功耗也同步增長——當前單芯片功率已突破 1000W，單機柜部署功率密度超 120kW，傳統(tǒng)風冷技術(shù)已難以滿足高功耗芯片的散熱需求。而浸沒式液冷技術(shù)以高比熱容液體為冷卻介質(zhì)，散熱效率遠高于風冷，不僅能解決高功耗芯片的散熱痛點，還可將數(shù)據(jù)中心PUE（能源使用效率）降至 1.2 以下，成為智算中心與基站節(jié)能改造的優(yōu)質(zhì)選擇。

亨通光電研發(fā)的數(shù)據(jù)中心浸沒式液冷系統(tǒng)，由TANK、CDU、冷卻塔、管路系統(tǒng)、冷卻油液等核心部件組成。通過“內(nèi)外雙循環(huán)動態(tài)溫控架構(gòu)+智能算法”實現(xiàn)精準控溫，大幅降低能耗。系統(tǒng)采用三層架構(gòu)設(shè)計，提高了機柜的功率密度，使單個機柜的功率可達180kW，單位面積功率到93kW/m2，單機柜功率密度相比傳統(tǒng)風冷機柜提升了近90%，實現(xiàn) “風液同價、性能更優(yōu)”。該技術(shù)方案具備高效散熱、低故障率、高部署密度等優(yōu)勢，同時兼容性極強，可適配多種服務(wù)器架構(gòu)，為未來技術(shù)演進預留充足空間，已成為智算中心綠色化建設(shè)的重要支撐。

以技術(shù)創(chuàng)新為鑰，解鎖算力發(fā)展新可能

算力密碼在芯片、主機、網(wǎng)絡(luò)、降耗技術(shù)、融合技術(shù)等多環(huán)節(jié)協(xié)同創(chuàng)新的系統(tǒng)工程中，任何一個環(huán)節(jié)的技術(shù)突破，都將為行業(yè)發(fā)展注入新的動能。

面向未來，亨通光電將持續(xù)聚焦智算中心建設(shè)核心需求，以行業(yè)痛點與實際應(yīng)用場景為出發(fā)點，深耕新技術(shù)研發(fā)與新應(yīng)用落地，致力于打造“穩(wěn)定可靠、綠色節(jié)能”的解決方案，為高速運力、高效算力、普惠算力發(fā)展注入強大動力，助力中國算力產(chǎn)業(yè)邁向更高質(zhì)量的發(fā)展階段。